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拼盈利不拼技术:联电放弃12nm以下先进工艺投资

2018-09-07
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拼盈利不拼技术:联电放弃12nm以下先进工艺投资

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本文经授权转载,其它媒体转载请经超能网同意全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。

联电比台积电其实更有资历,双方在代工工艺上一度不相上下,但是台积电在28nm节点上率先量产,产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。 现在联电不得不做出一个艰难的决定停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

联电去年7月份也启用了双CEO制度,这项决定就是联席CEO王石、简山杰调研一年后作出的,联电将彻底改变以往的增长策略,不再盲目追赶先进技术。 对大多数公司来说,一旦在技术领域落后,普遍的想法是加大投入,扩大规模,研发更先进的工艺,但在晶圆代工市场上,这条路并不容易。 一个重要问题就是先进工艺研发投资越来越大,成本也越来越高,但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少,台联电在这方面并没有把握从台积电或者其他代工厂中抢到客户。 一旦技术落后,联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术,别家的工艺已经成熟了,开始降价了,导致联电的新工艺缺少竞争力,然后继续亏损、落后,直到下一代工艺。 联电新任的两大CEO最终做出了这样的决定,不再投资12nm以下的先进工艺,不再追求成为市场老大,而是专注改善公司的投资回报率,公司的重点是现在已经成熟的一些工艺。

联电表示,在12nm及以上的工艺代工市场上,联电的占有率只有%,营收规模约为50亿美元,一旦市场占有率增长到15%,那么还有60%的市场空间增长,营收将达到80亿美元以上。

根据联电所述,他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺,不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。

联电放弃先进工艺市场从技术角度来说有些遗憾,不过这种长痛不如短痛的决心对联电来说不一定是坏事。

联电面临的问题不只是一家代工厂遇到的,其实国内的中芯国际也有类似的问题。

在Q2季度中,中芯国际的28nm产能带来的营收只有%,占比很低,大量营收依然来自成熟的40nm、55nm等落后工艺。

中芯国际联席CEO赵海军表示,28nm占比低是因为产能过剩,缺少客户,而不是很多人想象中的28nm产能不够。 当然,与联电不同的是,中芯国际还会继续推进先进工艺研发,因为中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂,背后有广阔的市场需求及政策支持,跟联电面临的情况不完全一样。 根据中芯国际的信息,他们已经购买了EUV光刻机,将用于7nm工艺研发,而14nm工艺已经进入了客户导入阶段,明年初量产。

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